Development of Bi-Based Pb-Free Solders for High-Temperature

Autor:	Masato Takamori, Takashi Iseki
Rok vydání:	2012
Předmět:	Materials science Metallurgy Electrical and Electronic Engineering
Zdroj:	Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 15:153-157
ISSN:	1884-121X 1343-9677
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::68c223d02a5765870e98f5d2d971714e https://doi.org/10.5104/jiep.15.153 Zobrazit plný text záznamu