Microstructure of Bonding Interface and Influence of Sn plate in Welding of Lead for Aluminum Electrolytic Condenser

Autor: Tatsuo Kubouchi, Osamu Kamiya
Rok vydání: 2010
Předmět:
Zdroj: Journal of the Society of Materials Engineering for Resources of Japan. 23:13-18
ISSN: 1884-6610
0919-9853
DOI: 10.5188/jsmerj.23.13
Databáze: OpenAIRE