Microstructure of Bonding Interface and Influence of Sn plate in Welding of Lead for Aluminum Electrolytic Condenser
Autor: | Tatsuo Kubouchi, Osamu Kamiya |
---|---|
Rok vydání: | 2010 |
Předmět: | |
Zdroj: | Journal of the Society of Materials Engineering for Resources of Japan. 23:13-18 |
ISSN: | 1884-6610 0919-9853 |
DOI: | 10.5188/jsmerj.23.13 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |