Autor:	Rick Nichols
Rok vydání:	2020
Předmět:	Printed circuit board Lead (geology) Materials science Organic solderability preservative Metallurgy Surface finish
Zdroj:	Lead-free Soldering Process Development and Reliability
DOI:	10.1002/9781119482093.ch8
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::64c6bef6053df5208d4f2823b6eb2650 https://doi.org/10.1002/9781119482093.ch8 Zobrazit plný text záznamu