SAW Cavity Sealing using Dielectric film in Wafer-level packaging

Autor:	Chockanathan Vinoth Kanna, Soon Wee Ho
Rok vydání:	2021
Zdroj:	2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::636de2d78b4ad536c21ed79fe1fc3320 https://doi.org/10.1109/eptc53413.2021.9663985 Zobrazit plný text záznamu