209 Analysis of residual stress and shape optimization in Semiconductor joining module

Autor: Shigeru Toyota, Tomoya Deguchi, Nagatoshi Okabe, Manabu Takahashi
Rok vydání: 2007
Předmět:
Zdroj: The Proceedings of Conference of Chugoku-Shikoku Branch. :53-54
ISSN: 2424-2764
DOI: 10.1299/jsmecs.2007.45.53
Databáze: OpenAIRE