Reactive Bonding
Autor: | Klaus Vogel, Silvia Braun, Christian Hofmann, Mathias Weiser, Maik Wiemer, Thomas Otto, Harald Kuhn |
---|---|
Rok vydání: | 2021 |
Zdroj: | 3D and Circuit Integration of MEMS. :309-329 |
DOI: | 10.1002/9783527823239.ch14 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |