Joining of aluminum and ceramic substrates by interposing molten aluminum–silicon alloy
| Autor: | Ken'ichiro Kita, Mikinori Hotta |
|---|---|
| Rok vydání: | 2022 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | International Journal of Applied Ceramic Technology. 20:995-1001 |
| ISSN: | 1744-7402 1546-542X |
| DOI: | 10.1111/ijac.14198 |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|
Plný text