Dual-Band Single-Output WLAN Directional Coupler in a SOI CMOS Process
| Autor: | Ryangsu Kim, Kenta Seki, Kazuhito Osawa |
|---|---|
| Rok vydání: | 2022 |
| Zdroj: | 2022 IEEE International Meeting for Future of Electron Devices, Kansai (IMFEDK). |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|