RF Technologies and Systems

Autor: W. De Raedt, G. Carchon, Eric Beyne, H.A.C. Tilmans
Rok vydání: 2009
Předmět:
Zdroj: More than Moore ISBN: 9780387755922
Popis: This chapter gives an overview of assembly and packaging technologies that allow heterogeneous system integration for RF applications
Databáze: OpenAIRE