Wire Bonding to Multichip Modules and Other Soft Substrates

Autor:	George G. Harman
Rok vydání:	1996
Zdroj:	Multichip Modules with Integrated Sensors ISBN: 9789401066310
DOI:	10.1007/978-94-009-0323-4_7
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5129041eb9f062875aa6d2a4101e8f17 https://doi.org/10.1007/978-94-009-0323-4_7 Zobrazit plný text záznamu