Organic Materials for 3DIC Package —Focusing on Organic Insulating Materials for RDL
| Autor: | Toshihisa Nonaka |
|---|---|
| Rok vydání: | 2023 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 26:211-219 |
| ISSN: | 1884-121X 1343-9677 |
| DOI: | 10.5104/jiep.26.211 |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|