| Autor: |
Korinna Altmann, R.-D. Schulze, Jörg F. Friedrich, Gundula Hidde |
| Rok vydání: |
2011 |
| Předmět: |
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| Zdroj: |
Vakuum in Forschung und Praxis. 23:17-23 |
| ISSN: |
0947-076X |
| DOI: |
10.1002/vipr.201100471 |
| Popis: |
Die Elektrospray-Ionisations (ESI)-Vernebelung von Polymerlosungen wird analytisch zur massenspektrometrischen Bestimmung der Molmassen von Makromolekulen genutzt. Dabei werden die Polymermolekule nach einem speziellen Mechanismus im Hochspannungsfeld unter Normaldruckbedingungen vereinzelt und in das Massenspektrometer uberfuhrt. Dieser Prozes kann auch zur flachigen Abscheidung einzelner Polymermolekule genutzt werden. Die Struktur und Zusammensetzung sowie die Molmassenverteilung der Polymere bleiben dabei erhalten. Schichten polarer oder ionischer Polymere der Dicke einer Quasi-Monolage bis hin zu mehreren 100 Nanometern konnen abgeschieden werden. Erwahnenswert ist, das der ESI-Prozes zu den elektrophoretischen Verfahren gehort, was die Ausbildung lochfreier Schichten auf elektrisch leitenden Substraten nicht nur auf der der Sprayduse zugewandten Seite ermoglicht, sondern auch auf der abgeschatteten Ruckseite. Dieses Verhalten wurde zur vollstandigen ESI-Umhullung von dichtgepackten Kohlenstoff-Faser-Bundeln mit haftvermittelnden Polymerschichten ausgenutzt. EElectrospray-ionization (ESI) – pinhole-free electrophoretic deposition of ultra thin polymer layers Electrospray ionization (ESI) of polymer solutions is used in mass spectroscopy to analyze the molar mass of macromolecules. The singularized polymer molecules are transferred into the mass spectrometer after separating through a special mechanism under high voltage and normal pressure conditions. This process can be adapted for plane deposition of single polymer molecules. Structure, composition and molar mass distribution of polymers are retained. Layers of polar or ionic polymers can be deposited in a thickness of monolayers up to hundreds of nanometers. It is interesting to mention that the ESI-process belongs to the electrophoretic techniques. Therefore, deposition of pinhole-free layers on electrical conductive substrates is not only possible on the nozzle facing side of the substrate but although on the back side. This behavior was used to enwrap closely packed carbon fiber bundles with adhesive polymer layers. |
| Databáze: |
OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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