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Die letzten 20 Jahre Halbleiterfertigung waren gepragt durch dramatische Fortschritte im Produktdesign integrierter Schaltkreise und sich rapide andernder Prozesstechnologie. Mit ahnlicher Dynamik entwickelte sich auch das Abnahmeverhalten von Halbleitern, woraus immer kurzere Produktlebenszyklen, erhohte Produktvielfalt, stark ansteigende Investitionsvolumina und kompliziertere Abstimmungsverfahren zwischen der zentralen Planung und der Fertigung in den weltweiten Standorten resultierten. |