Redistribution Layer Preparation on Glass Panel for Panel Level Fan Out Package by Photosensitive Polyimide
Autor: | Hashimoto Keika, Yutaro Koyama, Yuki Masuda, Masao Tomikawa, Yu Shoji |
---|---|
Rok vydání: | 2018 |
Předmět: | |
Zdroj: | Journal of Photopolymer Science and Technology. 31:629-632 |
ISSN: | 1349-6336 0914-9244 |
DOI: | 10.2494/photopolymer.31.629 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |