Automated coplanarity inspection of BGA solder balls by structured light

Autor:	Long Wang, Chuantao Hou, Junxing Zheng, Peng Cao, Jianru Wang
Rok vydání:	2023
Předmět:	General Engineering
Zdroj:	Microelectronics Journal. 137:105802
ISSN:	0026-2692
DOI:	10.1016/j.mejo.2023.105802
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::49a2bdbc7481fc335a9fc58e99f12d93 https://doi.org/10.1016/j.mejo.2023.105802 Zobrazit plný text záznamu Full Text from ScienceDirect