Frequency-Domain Thermal Coupling Model of Multi-Chip Power Module

Autor:	Mengqi Xu, Ke Ma, Yuhao Qi, Xu Cai, Xinqiang Li, Aiguo Wang, Luhai Zheng
Rok vydání:	2023
Předmět:	Electrical and Electronic Engineering
Zdroj:	IEEE Transactions on Power Electronics. 38:6522-6532
ISSN:	1941-0107 0885-8993
DOI:	10.1109/tpel.2023.3236250
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3cccb82ef916f689ffc83c10059aaf80 https://doi.org/10.1109/tpel.2023.3236250 Zobrazit plný text záznamu