Anlagen- und Prozesstechnik für die Mikrobearbeitung mit Vakuum-UV Excimer-Laser

Autor: Andreas Ostendorf, Christian Kulik, Winfried Arens, Thorsten Temme
Rok vydání: 2001
Předmět:
Zdroj: Vakuum in Forschung und Praxis. 13:96-101
ISSN: 1522-2454
0947-076X
DOI: 10.1002/1522-2454(200104)13:2<96::aid-vipr96>3.0.co;2-0
Popis: Durch den Einsatz von F2-Excimer-Lasern ist es jetzt moglich, innovative Materialien wie Quarzglas oder PTFE (Teflon®) mit hoher Prazision zu bearbeiten. Die kurzwellige Strahlung mit λ =157 nm bei einer Photonenenergie von 7,9 eV stellt hierbei jedoch besondere Anspruche an die Strahlfuhrung und die entsprechenden optischen Komponenten wie Spiegel, Linsen und Objektive. Mit der hier vorgestellten Anlagen- und Prozesstechnik konnen Strukturen mit einer lateralen Auflosung von wenigen μm und eine Tiefenauflosung im sub-μm-Bereich erreicht werden. With the F2-Excimer laser a tool has now become available for the precise structuring of challenging materials like fused silica or PTFE (Teflon®). However, the short wavelength of 157 nm with a characteristic photon energy of 7.9 eV has special requirements regarding beam guiding and the optical components like mirrors lenses or objectives. The process and system technology introduced here is capable to produce micro-structures with a lateral resolution in the μm-range with a depth resolution in the sub-μm range.
Databáze: OpenAIRE
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