Autor:	Atsunobu Une, Eiichi Yamamoto, Tsubasa Bando, Kenichiro Yoshitomi
Rok vydání:	2019
Předmět:	Materials science Thinning Wafer thinning Mechanical Engineering Composite material Grinding
Zdroj:	Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 85:787-792
ISSN:	1882-675X 0912-0289
DOI:	10.2493/jjspe.85.787
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::30ab818636a335ae84a308161cea80bf https://doi.org/10.2493/jjspe.85.787 Zobrazit plný text záznamu