Optimization and simulation of nano-silver paste sintered copper interconnection process
Autor: | Cong Wang, Peilin Cao, Xianshi Jia, Hui Peng, Nai Lin, Ji’an Duan |
---|---|
Rok vydání: | 2022 |
Předmět: | |
Zdroj: | Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 33:24493-24505 |
ISSN: | 1573-482X 0957-4522 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |