Autor:	M. Töpper, T. Braun, M. Billaud, L. Stobbe
Rok vydání:	2021
Zdroj:	Embedded and Fan‐Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces. :155-167
DOI:	10.1002/9781119793908.ch6
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::26b29aa425ba0cc2754b64b90b6ba56e https://doi.org/10.1002/9781119793908.ch6 Zobrazit plný text záznamu