PEMANFAATAN LIMBAH ECENG GONDOK, JERAMI PADI DAN BATOK KELAPA SEBAGAI FILLER PHENOL FORMALDEHID RESIN PRODUKSI PT PAMOLITE ADHESIVE INDUSTRI
Autor: | Irsandra Diviandhira Salsabilla Wicaksana, Faradina Suhariyadi, Abdul Chalim, Any Sulistio |
---|---|
Rok vydání: | 2023 |
Předmět: | |
Zdroj: | DISTILAT: Jurnal Teknologi Separasi. 8:176-184 |
ISSN: | 2714-7649 1978-8789 |
DOI: | 10.33795/distilat.v8i1.321 |
Popis: | Plywood merupakan salah satu produk yang diperoleh dengan menyusun bersilangan tegak lurus minimal tiga lembar kayu lapis (veneer). Salah satu produk dari PT Pamolite Adhesive Industri adalah Phenol Formaldehyde Adhesive yang digunakan untuk merekatkan lapisan veneer tipe WBP (Weather Boil Proof) yang dapat memberikan kekuatan tinggi dan sangat tahan terhadap kelembaban, mencegah delaminasi dan memberikan stabilitas suhu yang sangat baik. Untuk meningkatkan kualitas perekat phenol, maka perlu ditambahkan pengaplikasian bahan pengisi (filler) dari limbah eceng gondok, jerami padi dan batok kelapa. Dengan penambahan kadar yang bervariasi mulai dari 5% hingga 22% (w/w) masing-masing dari bobot perekat cair. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui pengaruh jenis dan komposisi tepung eceng gondok, jerami padi dan batok kelapa pada phenol terhadap viskositas, bonding strength dan delaminasi. Metode awal yang dilakukan adalah penentuan kadar filler terbaik untuk menentukan kadar filler, kemudian dilakukan percobaan mulai dari pembuatan glue line hingga pengaplikasian pada plywood dilanjutkan dengan pengujian viskositas, bonding strength dan delaminasi. Hasil pengujian menunjukkan jenis filler berpengaruh nyata terhadap keteguhan rekat plywood. Semakin besar kadar filler yang digunakan maka terjadi kenaikan viskositas. Sementara itu untuk uji delaminasi dari semua sampel tidak terjadi delaminasi terbuka atau biasa disebut dengan passed. Dari ketiga jenis filler tersebut hasil yang didapatkan cukup baik, namun hasil terbaik dari keseluruhan yaitu pada tepung batok kelapa dengan kadar 19%. |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |