Autor:	Harufumi Kobayashi
Rok vydání:	2000
Předmět:	Materials science business.industry Chip size Optoelectronics Wafer Electrical and Electronic Engineering business Embedded Wafer Level Ball Grid Array
Zdroj:	Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 3:263-268
ISSN:	1884-121X 1343-9677
DOI:	10.5104/jiep.3.263
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::224fdea02c4cbeb8a84a1a647b8882db https://doi.org/10.5104/jiep.3.263 Zobrazit plný text záznamu