Cu Clip-Bonding Method With Optimized Source Inductance for Current Balancing in Multichip SiC MOSFET Power Module
| Autor: | Laili Wang, Tongyu Zhang, Fengtao Yang, Dingkun Ma, Cheng Zhao, Yunqing Pei, Yongmei Gan |
|---|---|
| Rok vydání: | 2022 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | IEEE Transactions on Power Electronics. 37:7952-7964 |
| ISSN: | 1941-0107 0885-8993 |
| DOI: | 10.1109/tpel.2022.3141373 |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|