Modification of copper surface by H2O2-H2SO4 soft etchant. (II)
| Autor: | Shoichiro Kaziwara, Nobuyuki Uemura |
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| Rok vydání: | 1991 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | Circuit Technology. 6:18-24 |
| ISSN: | 1884-118X 0914-8299 |
| DOI: | 10.5104/jiep1986.6.18 |
| Popis: | パフ研磨に代表される機械研磨の代替を目的とし, ソフトエッチングの回路形成前処理, ソルダレジスト塗布前処理への適用に関して検討を行った。実際にはスルーホール両面板を作製するにあたり, 基板にソフトエッチング処理のみを行い, めっきレジストを塗布し各種めっき浴中に浸せきしたが, レジストがはく離してしまうことはなかった。エッチング量によりレジストの密着性はあまり変化しないが, 十分な密着力は確保されていると思われる。またスルーホール内銅めっきは, 表面エッチング量とほぼ同量エッチングされた。ソルダレジスト塗布前処理の機械研磨は, 回路の損失, 変形を時として生じるが, ソフトエッチングの導入によりこの様な不具合は解消された。また表面の酸化皮膜が除去され, 新鮮な銅面が露出したことによって, ソルダレジストの密着性が向上した。ただしこの場合には, 回路全体がエッチングされることになるので, 回路断面積減少による抵抗値の上昇に注意しなければならない。 |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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