Mechanical Robustness Study of Ultra Low Profile 3D Silicon Capacitors

Autor:	Charles Muller, Mohamed Mehdi Jatlaoui, Florent Lallemand, Shunsuke Abe
Rok vydání:	2021
Zdroj:	2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0b317fff55836dca8142086d5e37ed69 https://doi.org/10.1109/eptc53413.2021.9663987 Zobrazit plný text záznamu