Autor:	Tianqi Lu, Sijun Du
Rok vydání:	2023
Předmět:	Electrical and Electronic Engineering
Zdroj:	IEEE Solid-State Circuits Letters. 6:29-32
ISSN:	2573-9603
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0873594213b9d41bfc50a280855d278e https://doi.org/10.1109/lssc.2023.3239691 Zobrazit plný text záznamu