The Influence of Silver Powder Filler on the Curing Process and Structure of Conducting Adhesives

Autor: A. I. Gulyaev, K. L. Besednov, A. P. Petrova, N. V. Antyufeeva
Rok vydání: 2022
Předmět:
Zdroj: Polymer Science, Series D. 15:389-393
ISSN: 1995-4220
1995-4212
DOI: 10.1134/s1995421222030091
Databáze: OpenAIRE