Packaging tradeoff for high speed device integrations

Autor:	Haentjens, Benoit, Desruelles, Guillaume, Gérald, Chrétien, Leborgne, Alain, Haentjens, Yan, Dupuy, Jean-Yves, Felipe, Jorge, Konczykowska, Agnieszka, Beauvisage, Ikram, Delemme, Romain, Martin, Didier, Bila, Stéphane, Frigui, Kamel, Ngoho Moungoho, Stéphane Samuel, Frigui, Bouchra, Mardoyan, Haik
Přispěvatelé:	Vectrawave, Alcatel-Thalès III-V lab (III-V Lab), THALES-ALCATEL, Systèmes RF (XLIM-SRF), XLIM (XLIM), Université de Limoges (UNILIM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Limoges (UNILIM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Centre d'Ingénierie des Systèmes en Télécommunication, en ÉlectroMagnétisme et en Electronique (CISTEME), Alcatel-Lucent Bell Labs France [Nozay], Alcatel-Lucent Bell Labs France
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2015
Předmět:	ComputingMilieux_MISCELLANEOUS [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics
Zdroj:	International Microelectronics Assembly and Packaging Society International Microelectronics Assembly and Packaging Society, 2015, Orlando, United States
Popis:	International audience
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::f866779f17b53ef5b347ea6f2ed9851c https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01302221 Zobrazit plný text záznamu