Focus on Links between High Frequency Substrate Noise and High Speed Signal Transmission in Interconnection Channels of 3D-IC

Autor:	Brocard, M., Eid, E., Lacrevaz, T., Bermond, C., Houzet, G., Farcy, A., Leduc, P., Fléchet, B.
Přispěvatelé:	Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation (IMEP-LAHC), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry])-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut de biologie et chimie des protéines [Lyon] (IBCP), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Michelin, Isabelle
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2012
Předmět:	[SPI.NANO] Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Zdroj:	Micro-Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Micro-Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing, Apr 2012, grenoble, France
Popis:	International audience
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::eb26e7e30f10e286b8fd98cc4d1c3dfe https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01062178 Zobrazit plný text záznamu