Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth

Autor: Gallitre, M., Gall, S., Farcy, A., Blampey, B., Icard, B., Jousseaume, V., Guillermet, M., Brun, P., Grosgeaorges, P., Sbrugnera, V., Bustos, J., Bermond, C., Lacrevaz, T., Fléchet, B., Rivoire, M., Ancey, P.
Přispěvatelé: Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation (IMEP-LAHC), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)-Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry])-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), STMicroelectronics, Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry])-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Domenget, Chahla
Jazyk: angličtina
Rok vydání: 2008
Předmět:
Zdroj: 25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008
25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008,-, France
Popis: International audience
Databáze: OpenAIRE