Advanced Wafer Level Packaging Technology by Layer Transfer Engineering : Application to 3D Packaging for vertical power devices
| Autor: | Nicolas Rouger, Widiez, J., Benaissa, L., Imbert, B., Gondcharton, P., Letowski, B., Signamarcheix, T., Jean-Christophe Crébier |
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| Přispěvatelé: | Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble (G2ELab), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut Polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Garcia, Sylvie |
| Jazyk: | angličtina |
| Rok vydání: | 2014 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | From nano to macro power electronics and packaging international workshop From nano to macro power electronics and packaging international workshop, Oct 2014, Tours, France HAL |
| Popis: | International audience |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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