Métallisations cuivre 3D pour des passifs performants et l'interconnexion de puces MMIC
| Autor: | Ghannam, Ayad, Bourrier, David, Ourak, Lamine, Viallon, Christophe, Parra, Thierry |
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| Přispěvatelé: | Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées, Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique (LAAS-TEAM), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Équipe Microondes et Opto-microondes pour Systèmes de Télécommunications (LAAS-MOST), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole) |
| Jazyk: | francouzština |
| Rok vydání: | 2013 |
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| Zdroj: | Métallisations cuivre 3D pour des passifs performants et l'interconnexion de puces MMIC 18èmes Journées Nationales Microondes 18èmes Journées Nationales Microondes, May 2013, Paris, France. pp.4 |
| Popis: | 4 pages; National audience; Ce papier décrit un procédé technologique faible coût capable d'intégrer, directement sur une puce active et en une seule étape de croissance électrolytique, des interconnexions et des inductances 3D multi-niveaux très faibles pertes. Ce procédé apparaît aussi adapté à l'interconnexion de puces pour des applications du type " System in Package - SiP ". Il s'appuie sur l'utilisation des résines polymères SU-8 et BPN ainsi que sur un procédé d'électrodéposition de cuivre, optimisé pour réaliser des métallisations 3D. Pour démontrer les potentialités de ce procédé, des inductances à fort coefficient de surtension (58 @ 5 GHz) ont été intégrées en dessus d'un transistor LDMOS de puissance. De même, des puces MMIC ont été interconnectées en intégrant simultanément des passifs inductifs. |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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