Evaluation des propriétés mécaniques de deux résine epoxydes destinées à des applications d'enrobage des composants électroniques

Autor:	Rmili, Wafaa, Ma, Ze, Chalon, Florent, Leroy, René, Ranganathan, Narayanaswami
Přispěvatelé:	Laboratoire de Mécanique et de Rhéologie (LMR), Institut National des Sciences Appliquées - Centre Val de Loire (INSA CVL), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Tours-Polytech'Tours, Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Tours (UT)-Polytech'Tours
Jazyk:	francouzština
Rok vydání:	2012
Předmět:	[PHYS.MECA.MEMA]Physics [physics]/Mechanics [physics]/Mechanics of materials [physics.class-ph] ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Zdroj:	Fiabilité Mécanique des Composants Electroniques (FMCE 2012) Fiabilité Mécanique des Composants Electroniques (FMCE 2012), 2012, Tours, France
Popis:	International audience
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::a3610dfd039752f0592924000022e05e https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01689881 Zobrazit plný text záznamu