Микробиологические свойства дисперсии на основе меди, полученной катодным осаждением в присутствии акриловой кислоты

Autor: Vargalyuk, Viktor F., Polonskyy, Volodymyr А., Stets, Olga S., Stets, Nadiia V., Shchukin, Anatoly І.
Jazyk: angličtina
Rok vydání: 2014
Předmět:
Zdroj: Vìsnik Dnìpropetrovsʹkogo Unìversitetu: Serìâ Hìmìâ, Vol 22, Iss 2, Pp 47-51 (2014)
Bulletin of Dnipropetrovsk University. Series Chemistry; Vol 22, No 2 (2014): Bulletin of Dnipropetrovsk University. Series Chemistry; 47-51
Вестник Днепропетровского университета. Серия химия; Vol 22, No 2 (2014): Bulletin of Dnipropetrovsk University. Series Chemistry; 47-51
Вісник Дніпропетровського університету. Серія хімія; Vol 22, No 2 (2014): Bulletin of Dnipropetrovsk University. Series Chemistry; 47-51
ISSN: 2313-4984
2306-871X
DOI: 10.15421/08142202
Popis: Методом диференціальної фотометрії визначено кількісний склад металоорганічного осаду, одержаного електролізом із розчину 0.1 М CuSO4, 1.0 М H2SO4, 0.2 М акрилової кислоти. Показано, що осад містить комплекси Купруму у кількості 15% (мас.). Для визначення гранулометричного складу порошків було проведено дисперсійний та мікроскопічний аналіз, у ході якого визначено що, мікропорошок, отриманий у результаті механічного подрібнення мідь-акрилатного осаду, є більш дрібнозернистим та однорідним у порівнянні з промисловим та хімічно отриманим (цементацією цинком) порошками міді. Мікробіологічні дослідження з використанням клінічного штаму мікроорганізмів Staphylococcus aureus показали, що отриманий мідь-акрилатний мікропорошок має бактеріостатичну та бактерицидну дію. Причому, на відміну від промислового та хімічно отриманого порошків, пригнічення життєдіяльності бактерій при взаємодії з суспензією металорганічного осаду відбувається з перших хвилин експозиції. Такий ефект пов'язаний з особливою будовою мідь-акрилатного порошку.
Quantitative composition of organometallic electrodeposit obtained from the solution of 0.1 M CuSO4, 1.0 M H2SO4 and 0.2 M acrylic acid was determined by differential photometry. It was shown that the deposit contains copper complexes in an amount of 15% (wt.). Using the dispersion grain-size and microscopic analysis it was ascertained that the micropowder obtained by mechanical grinding of organometallic electrodeposit is more fine-grained and homogeneous compared with industrial or chemically obtained (by cementation with zinc) copper powders. Microbiological studies using clinical strain of microorganisms Staphylococcus aureus showed that the obtained copper-acrylate micropowder has bacteriostatic and bactericidal action. Suppression of bacteria’s vital activity in the interaction with the organometallic dispersion occurs from the first minute of exposure in contrast to the influence of industrial and chemically produced copper powders. This effect is related to the special structure of copper-acrylate powder.
Методом дифференциальной фотометрии определен количественный состав металлорганического осадка, полученного электролизом из раствора 0.1 М CuSO4, 1.0 М H2SO4, 0.2 М акриловой кислоты. Показано, что осадок содержит комплексы меди в количестве 15% (масс.). Для определения гранулометрического состава порошков были проведены дисперсионный и микроскопический анализы, в ходе которых было установлено, что микропорошок, полученный в результате механического измельчения металлорганического осадка, более мелкозернистый и однородный по сравнению с промышленным и химически полученным (цементацией цинком) порошками меди. Микробиологические исследования с использованием клинического штамма микроорганизмов Staphylococcus aureus показали, что полученный медь-акрилатный микропорошок обладает бактериостатическим и бактерицидным действием. Причем, в отличие от промышленного и химически полученного порошков, подавление жизнедеятельности бактерий при взаимодействии с суспензией металлорганического осадка происходит с первых минут экспозиции. Такой эффект связан с особым строением медь-акрилатного порошка.
Databáze: OpenAIRE
Externí odkaz: