Thermodynamic and kinetic aspects of interfacial reactions between Sn-Ag-Cu-In solders and Cu substrate
| Autor: | Hodaj, F., Lejuste, C. H., Petit, L. |
|---|---|
| Přispěvatelé: | Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés (SIMaP), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) |
| Jazyk: | angličtina |
| Rok vydání: | 2006 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | Thermodynamic of Alloys TOFA 2006 Thermodynamic of Alloys TOFA 2006, Jun 2006, Beijing, China |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|