Influence of organic additives on the initial stages of copper electrodeposition
Autor: | Quinet F. Lallemand L. Ricq J.Y. Hihn P. Delobelle C. Arnould Z. Mekhalif, M. |
---|---|
Přispěvatelé: | Univers, Transport, Interfaces, Nanostructures, Atmosphère et environnement, Molécules (UMR 6213) (UTINAM), Institut national des sciences de l'Univers (INSU - CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Franche-Comté (UFC), Université Bourgogne Franche-Comté [COMUE] (UBFC)-Université Bourgogne Franche-Comté [COMUE] (UBFC) |
Jazyk: | angličtina |
Rok vydání: | 2009 |
Předmět: | |
Zdroj: | Electrochimica Acta Electrochimica Acta, Elsevier, 2009, 54 (5), pp.1529-1536 |
ISSN: | 0013-4686 |
Popis: | International audience |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |