CMOS IC design for free-space optical-interconnect packaging

Autor:	Ekman, J. T., Kiamilev, F. E., Premanand Chandramani, Rieve, J. L., Rozier, R. G., Farbarik, R.
Zdroj:	Scopus-Elsevier
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::6420409a4f8146dc0b15ba9073435d43 http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-0345770566&partnerID=MN8TOARS Zobrazit plný text záznamu