Plasma Processes Challenges for Porous SiOCH Patterning in Advanced Interconnects
| Autor: | Posseme, N., Chevolleau, T., David, T., Darnon, Maxime, Bailly, F., Bouyssou, R., Ducote, J., Verove, C. |
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| Přispěvatelé: | Laboratoire des technologies de la microélectronique (LTM), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Clot, Marielle |
| Jazyk: | angličtina |
| Rok vydání: | 2010 |
| Zdroj: | AVS 57th international symposium AVS 57th international symposium, 2010, Albuquerque, United States |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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