Plasma challenges of porous SiOCH patterning for advanced interconnect levels

Autor:	Chevolleau, T., David, T., Posseme, N., Darnon, Maxime, Bailly, F., Bouyssou, R., Ducote, J., Vallier, L., Joubert, O.
Přispěvatelé:	Laboratoire des technologies de la microélectronique (LTM), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Clot, Marielle
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2008
Předmět:	ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Zdroj:	55th American Vacuum Society Symposium 55th American Vacuum Society Symposium, 2008, boston, United States
Popis:	International audience
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::4cc9752e62506c9b29d127e9b1dd8101 https://hal.science/hal-00397847 Zobrazit plný text záznamu