Study on aluminium reconstruction and bond wire lift-off effects on current density distribution in power semiconductor dies

Autor:	Nguyen, Tien Anh, Labrousse, Denis, Joubert, Pierre-Yves, Lefebvre, Stéphane, Bontemps, Serge
Přispěvatelé:	Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie (SATIE), École normale supérieure - Cachan (ENS Cachan)-Université Paris-Sud - Paris 11 (UP11)-Institut Français des Sciences et Technologies des Transports, de l'Aménagement et des Réseaux (IFSTTAR)-École normale supérieure - Rennes (ENS Rennes)-Université de Cergy Pontoise (UCP), Université Paris-Seine-Université Paris-Seine-Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] (CNAM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut d'électronique fondamentale (IEF), Université Paris-Sud - Paris 11 (UP11)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Microsemi Power Module Products, MICROSEMI, Nguyen, Tien Anh
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2013
Předmět:	[SPI]Engineering Sciences [physics] [SPI] Engineering Sciences [physics] ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Zdroj:	PCIM Europe 2013 PCIM Europe 2013, May 2013, Nuremberg, Germany
Popis:	International audience
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::4ca4324cf4afc793632a9e6b59bcb0ce https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01696201 Zobrazit plný text záznamu