Mise en place d'un packaging 3D collectif de composants de puissance à structure verticale
| Autor: | Bastien Letowski, Julie Widiez, Nicolas Rouger, Marc Rabarot, William Vandendaele, Bruno Imbert, Jean-Christophe Crebier |
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| Přispěvatelé: | Sciencesconf.org, CCSD, Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019]), Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble (G2ELab), Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019]) |
| Jazyk: | francouzština |
| Rok vydání: | 2016 |
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| Zdroj: | HAL Symposium de Genie Electrique Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France |
| Popis: | International audience; Nous présentons dans ce papier l'état d'avancement d'une approche d'assemblage collectif en 3D de modules électroniques de puissance, basée sur des étapes technologiques de fabrication à l'échelle de la plaque (200 mm de diamètre dans notre cas). Le concept repose sur l'intégration des étapes de packaging dans la fabrication front-end des composants. C'est une démarche globale de conception couplée composant-package. Cela inclut la conception des composants, les interconnexions, la fabrication et l'assemblage de toutes les parties. Les étapes spécifiques de fabrication de composants fonctionnels ainsi que celles conduisant à la réalisation d'un leadframe métallique sont décrites ici, comme des éléments clés de l'approche de packaging collectif de modules de puissance. |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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