Plasmas Processes Challenges for Porous SiCOH Integration in Advanced Interconnects
| Autor: | Chevolleau, T., Darnon, Maxime, Posseme, N., David, T., Bouyssou, R., Bailly, F., Ducote, J., Licitra, C., Verove, C., Joubert, O. |
|---|---|
| Přispěvatelé: | Clot, Marielle, Laboratoire des technologies de la microélectronique (LTM), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) |
| Jazyk: | angličtina |
| Rok vydání: | 2012 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | Materials Research Society spring meeting Materials Research Society spring meeting, Apr 2012, San francisco, United States |
| Popis: | International audience |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|