Flip-Chip-Lotbumps thermisch-zyklisch belastet
| Autor: | Eberle, Arno, Sievert, Rainer, Schiller, Wolfgang Arno |
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| Zdroj: | Materialpruefung. Materials Testing. Materiaux Essais et Recherches; September 1998, Vol. 40 Issue: 9 p350-352, 3p |
| Databáze: | Supplemental Index |
| Externí odkaz: |
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