Caractérisation par spectrométrie photoélectronique (XPS) et spectrométrie d'émission X (XRFS et LEEIXS) de films minces de Ni ou Cu electroless déposés sur substrats polymères

Autor: Charbonnier, M., Leonard, D., Goepfert, Y., Romand, M., Charbonnier, M., Leonard, D., Goepfert, Y., Romand, M.
Zdroj: Journal de Physique IV - Proceedings; November 2004, Vol. 118 Issue: 1 p193-202, 10p
Abstrakt: Le procédé electroless est un procédé de métallisation (généralement Ni ou Cu) multi-étapes largement utilisé dans de nombreux secteurs industriels. Dans le cadre du présent travail, nous illustrons la complémentarité des informations apportées par différentes techniques d'analyse de surface et la manière dont l'utilisation de ces outils a conduit au développement de nouvelles approches de la métallisation electroless des surfaces polymères. Plus précisément, nous nous sommes intéressés à la caractérisation par spectrométrie photoélectronique (XPS), spectrométrie de fluorescence X (XRFS) et spectrométrie d'émission X induite par excitation électronique de basse énergie (LEEIXS) (i) de la surface de substrats de polyimide soumis successivement à un traitement plasma sous atmosphère NH3, une “activation" par immersion dans une solution acide de chlorure de palladium et à une réduction en solution d'hypophosphite des espèces palladiées chimisorbées, et (ii) des films minces de Ni ou Cu déposés sur les substrats ainsi traités à partir de bains electroless commerciaux.
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