Thermal Management of Electronic Packages for Space Applications.

Autor:	SHUKLA, K. N., CHACKO, M. J., MANI, LEELAMMA
Zdroj:	Heat Transfer Engineering; Jan1990, Vol. 11 Issue 3, p27-44, 18p
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu