CCGA Design Variables and their Effects on Reliability.

Autor:	Cole, Marie S., Ingalls, Ellyn, Martin, Gregory B., Milkovich, Cynthia
Předmět:	ARRAY processors ASSEMBLING (Electronic computers)
Zdroj:	Circuits Assembly; Jan2002, Vol. 13 Issue 1, p66, 6p, 2 Color Photographs, 1 Black and White Photograph, 1 Diagram, 2 Charts, 2 Graphs
Abstrakt:	Focuses on the design variables of ceramic column grid array (CCGA). Advantages of CCGA; Identification of the thermal fatigue life of CCGA card assemblies; Bond and assembly process of the array.
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.