Autor:	赵淳铮, 王昕, 李振, 李秉洋, 金峰, 王鹏飞, 卢天健, 张瑞
Předmět:	POISSON'S ratio MICROELECTRONIC packaging THERMAL expansion LARGE space structures (Astronautics) RELIABILITY in engineering
Zdroj:	Acta Materiae Compositae Sinica; Sep2024, Vol. 41 Issue 9, p4589-4605, 17p
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu