击穿法降低 3D 电子封装侧壁布线接触电阻的研究.

Autor: 奚 锐, 王 旭, 王心语, 董显平, 李 明
Zdroj: Electronic Components & Materials; Aug2024, Vol. 43 Issue 8, p980-987, 8p
Databáze: Complementary Index