热循环条件下 BGA 叠层焊点可靠性研究 及参数优化.

Autor: 朱 淼, 杨雪霞, 孙艳玺, 王 则, 邢学刚
Zdroj: Electronic Components & Materials; Jul2024, Vol. 43 Issue 7, p892-898, 7p
Databáze: Complementary Index