高温共烧陶瓷大深径比通孔填充工艺改良.

Autor: 刘曼曼, 淦作腾, 杨德明, 马栋栋, 程换丽, 王 杰, 刘冰倩, 郭志伟
Zdroj: Micronanoelectronic Technology; Aug2024, Vol. 61 Issue 8, p1-6, 6p
Databáze: Complementary Index